|
Thứ tư, 17 Tháng chín 2008 09:44 |
 Kỹ thuật HEAT/COOL trong công nghệ ép phun là quá trình gia nhiệt khuôn trước khi ép nhựa vào khuôn và làm nguội sau khi ép phun để định hình sản phẩm trong khuôn.
Qui trình gia nhiệt khuôn ép phun để tăng tính chất bề mặt.- Trong công nghệ ép phun, nhiệt độ khuôn là thông số quan trọng ảnh hưởng nhiều đến chất lượng sản phẩm. Bề mặt khuôn có nhiệt độ cao thường cho kết quả chất lượng bề mặt tốt hơn. Kỹ thuật Heat/Cool là chu trình nhiệt, tăng nhiệt độ khuôn trong quá trình ép phun, yêu cầu nhiệt độ khuôn cao hơn nhiệt độ chuyển hoá thuỷ tinh của vật liệu trước khi ép vào khuôn. Và làm nguội nhanh để làm đông cứng sản phẩm trong khuôn.  - Kỹ thuật Heat/Cool giúp cải thiện bề mặt bên ngoài của sản phẩm ép phun. Nó có khả năng giảm giá thành của sản phẩm bởi khả năng loại trừ phần thao tác thứ 2 như sơn và phủ bề mặt để che phần khuyết tật. - Kỹ thuật Heat/Cool cho phép gia công cấu trúc vật liệu có gia cường sợi thuỷ tinh trong một số ứng dụng Những lợi ích khác của kỹ thuật này bao gồm: giảm ứng suất trong khuôn hoặc loại trừ khuyết tật phun tia và đường giáp dòng., tăng khả năng dòng chảy đối với một số sản phẩm có thành dày. - SABIC INNOVATIVE PLASTIC: bắt đầu phát triển kỹ thuật này ở Nhật trong những năm gần đây. Ứng dụng đầu tiên là phần của khung hành lý gắn trên xe ô tô thay thế kim loại. SABIC INNOVATIVE PLASTIC đã sản xuất thử nghiệm khi gia cường 11% sợi thuỷ tinh vào nhựa XENOY 1760 PC/PBT, tính thẩm mỹ của bề mặt không được chấp nhận khi có sự phun tia và đường giáp dòng hiện rõ, khi không có kỹ thuật Heat/Cool thì bề mặt sản phẩm rất xù xì, có kỹ thuật Heat/Cool thì loại bỏ được những khuyết tật bề mặt đó.
Chu trình gia nhiệt và làm nguội khuôn trong quá trình gia công.
- Với các loại vật liệu như PC và Blend PC/ABS, PC/PBT, kỹ thuật Heat/Cool đang được sử dụng thành công cho những sản phẩm yêu cầu bề mặt cao như: gờ để lắp kính TV, tấm phẳng dẫn ánh sáng, một số chi tiết trong xe hơi và vỏ bọc máy tính xách tay. Trần Vĩnh Minh (Tổng hợp từ SABIC INNOVATION PLASTIC)
|